Pasta termoprzewodząca Gembird TG-G1.5-01 do CPU (1,5 g)

Pasta termoprzewodząca przeznaczona do scalania z radiatorami

Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora. Praktyczna strzykawka do łatwego stosowania. Doskonała impedancja termiczna. Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia. Nie przewodzi prądu elektrycznego

Specyfikacja:

• Przewodność cieplna: >4,5W/mK
• Impedancja termiczna: <0.205 °C-in2/W
• Gęstość: >2.5
• Odparowanie: <0,001%
• Ulotność: <0,005%
• Stała dielektryczna > 5.1
• Współczynnik rozproszenia: <0,005
• Lepkość: 76 CPS
• Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C
• Temperatura pracy: -50 ~ 240 °C
• Kompozyty:
  • Związki silikonowe: 50%
  • Związki węgla: 30%
  • Związki tlenków metali: 20%